內容大綱:
1.簡介 (Introduction )
2.IC製造簡介 (Introduction to IC Fabrication)
3.半導體基礎 (Semiconductor Basics)
4.晶圓製造 (Wafer Manufacturing)
5.熱製程 (Thermal Processes)
6.光學微影術 (Photolithography)
7.電漿基礎 (Plasma Basics)
8.離子佈植(Ion Implantation)
9.蝕刻(Etch)
10.化學氣相沉積及介電質薄膜(CVD and Dielectric Thin Film)
11.金屬沉積術 (Metallization)
12.化學機械研磨 (Chemical Mechanical Polishing), optional
13.製程整合 (Process Integration)
14.CMOS製程 (CMOS Processes)

本課程為大學部電子類必選課之一，所講述之內容為積體電路中各種電子元件之製造技術，為微電子相關學門之基本課程。積體電路技術是現今電子業之礎石，且應用於各種光電元件製程，本課程所涵蓋之知識不能不知，學生不論將來從事電子或光電相關之研究，本課程所給之觀念應有所助益。本課程之後可選修「固態電子學」，或選修研究所之「微影術原理」、「光學」、「積體電路工程」、「光電半導體技術」等相關課程。

教科書：Hong Xiao, “Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology”, 2001, Prentice Hall.

成績評量方式：期中考 (25%)+期末考(35%)+【作業或平常考+期末報告】(40%)

預修課程：無